[发明专利]基于热致型SMP的空气隙型体声波谐振器及其制备方法在审
| 申请号： | 202110719065.1 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113452341A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 赵洪元;房子敬 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 熊玉玮;吴树山 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开基于热致型SMP的空气隙型体声波谐振器及其制备方法，属于基本电子电路的技术领域。空气隙型声波谐振器包括上电极、压电层、下电极、聚合物薄膜、空气腔、聚合物衬底，聚合物薄膜和空气腔是通过离子注入和高温内应力形成的。通过离子注入和温度改变，利用压电薄膜和热致型SMP的热膨胀系数不一样直接形成空腔结构。此方法无需设置牺牲材料，可以有效地解决传统空气隙型结构存在的牺牲层移除困难的问题，在更短的时间内制备出良率更高的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 热致型 smp 空气 隙型体 声波 谐振器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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