[发明专利]一种无需热处理的含钇高导热压铸铝硅铜合金的制备方法有效
| 申请号： | 202110714587.2 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113802022B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 汤宏群;周嘉昶;彭昱晨;陈思敏;文灵有;尹志新;甘培原;韦德仕;胡振光 | 申请（专利权）人： | 广西大学 |
| 主分类号： | C22C1/03 | 分类号： | C22C1/03;C22C1/06;C22C21/02 |
| 代理公司： | 南宁启创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 45122 | 代理人： | 谢美萱 |
| 地址： | 530004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无需热处理的含钇高导热压铸铝硅铜合金的制备方法，通过完善工艺，并添加适量稀土钇作为变质剂和细化剂，无需添加任何热处理工序，即可得到导热性能和综合力学性能均优于ADC12的高导热铝合金。该铝硅铜合金种各组分的质量百分比为：硅9.0～11.5％，铜1.4～1.6％，铁0.7～1.0％，稀土钇0～0.5％，杂质元素≤0.2％，其余为铝。本发明制备的含钇高导热压铸铝硅铜合金，生产成本较低，导热导电性能高，适用于电子产品、通讯基站和大型LED照明设备等，可进行工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无需 热处理 含钇高 导热 压铸 铜合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
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