[发明专利]一种增高型双层屋面板结构在审
申请号: | 202110710316.X | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113356483A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 郦文哲 | 申请(专利权)人: | 美建建筑系统(中国)有限公司 |
主分类号: | E04D11/00 | 分类号: | E04D11/00;E04D12/00;E04D3/30;E04D3/36 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈源源 |
地址: | 201801 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种增高型双层屋面板结构,包括第一檩条、第二檩条、屋面外板、屋面内板和增高件,所述第一檩条安装在屋顶主梁上,所述屋面内板铺设在第一檩条上,所述第二檩条的底部安装多个增高件,并且通过增高件固定在屋面内板的顶面上,所述屋面外板铺设在第二檩条上。与现有技术相比,本发明具有简化施工方式、应用场景广泛等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 增高 双层 屋面板 结构 | ||
【主权项】:
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