[发明专利]基于全加成法的电化镀铜方法在审
| 申请号： | 202110709231.X | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113463143A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;王玲玲;邹乾坤 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/00;C25D21/12;C23C18/40;H05K3/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明属于PCB技术领域，提供一种基于全加成法的电化镀铜方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔‑除胶渣‑干膜‑电化镀铜‑蚀刻；所述电化镀铜工序具体包括：S1.采用催化还原体系，调整电化镀铜反应体系，通过沉铜的方式在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层；S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极，通过电镀实现铜层加厚。本发明可以提高镀铜速率，保证镀铜结合力与铜层延展性，以新的接枝聚合催化体系控制氧化还原反应副产物Cu |
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| 搜索关键词： | 基于 成法 电化 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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