[发明专利]一种多孔亲水微界面填料在审

专利信息
申请号: 202110705113.1 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113457614A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 李金通;李英杰;段经然;穆林松;邹德海;丛大驰;隋虎辰 申请(专利权)人: 威海金宏科技有限公司
主分类号: B01J19/30 分类号: B01J19/30
代理公司: 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 代理人: 戚笑颐
地址: 264200 山东省威海市环翠区*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种多孔亲水微界面填料,其解决了现有填料结构复杂,比表面积小和传质传热效率低的技术问题,其设有填料本体,填料本体是由呈板状的多孔亲水板件和波纹部件交替叠加构成,多孔亲水板件设有微米级孔径,每个多孔亲水板件上下两侧的波纹部件的波纹方向相反,波纹部件的波峰或波谷与多孔亲水板件相抵靠,波纹部件的波纹延伸方向与多孔亲水板件形成连续的气相通道。本发明可广泛应用于填料技术领域。
搜索关键词: 一种 多孔 亲水微 界面 填料
【主权项】:
暂无信息
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