[发明专利]一种切割胶囊用刀片的加工方法在审

专利信息
申请号: 202110702255.2 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN113480307A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 刘伟崇;刘金华 申请(专利权)人: 深圳市华伟精密陶瓷有限公司
主分类号: C04B35/48 分类号: C04B35/48;C04B35/622;B24B1/00
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 魏昕
地址: 518035 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种切割胶囊用刀片的加工方法,涉及胶囊切割技术领域,所述切割胶囊用刀片的加工方法包括如下步骤:S1,制作刀体,采用毛坯制得刀体毛胚;S2,升温降温保温,将上述得到的刀体毛胚,先以每小时6.3的速比进窑炉烧结,温度设为300℃、500℃、700℃、900℃、1200℃、1480℃(1480℃保温),然后移出温区,取出刀体毛胚;S3,粗加工,将上述得到的刀体毛胚使用磨床磨出三角状刀刃。本发明中的刀刃为斜面对称60度,这样在切割的过程中,可以更加的锋利,满足了质量需求,加快了生产速度,提高了生产效率,同时由于刀刃为光滑斜面状,表面无任何阻力,起到耐磨损的效果,进一步提高了锋利度,同时也延长了使用寿命。
搜索关键词: 一种 切割 胶囊 刀片 加工 方法
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