[发明专利]镭射切割方法、装置及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202110699385.5 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113369712B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张东;麦宏全;庄胜钧 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种镭射切割方法、装置及计算机可读存储介质，该方法包括：控制镭射切割装置沿切割线以预设初始强度对膜层进行切割，检测透过膜层的当前光信号值，将当前光信号值与预设光信号值进行计算，识别膜层中是否存在光信号变化量超过预设阈值的第一区段和光信号变化量未超过预设阈值的第二区段，若存在第一区段，控制镭射切割装置以小于预设初始强度的强度沿切割线对第一区段进行至少一次切割，若存在第二区段，控制镭射切割装置以预设初始强度沿切割线对第二区段进行至少一次切割。该方法能解决目前对膜层进行镭射切割时，容易对膜层较薄处对应的基材造成较严重的损伤，从而影响产品的外观、光学成像品质以及力学性能等的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 镭射 切割 方法 装置 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司，未经业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110699385.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板及电路板制造方法
- 下一篇：基于拟态构造的统一身份认证系统及认证方法
