[发明专利]电路板及电路板制造方法在审
| 申请号： | 202110699381.7 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113382532A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 叶志峰;肖安云;谢光前 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板，包括：基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；导热块，所述导热块设置在所述容置槽内，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面。本发明还提供了一种电路板制造方法。本发明之电路板及制造方法，通过将导热块设置在容置槽内，可以对电路板进行有效导热，同时导热块的上表面高于基板的上表面，可解决在压合导热块过程中产生溢胶的问题，提高了电路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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