[发明专利]针对激光管材切割系统实现跟随接渣控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202110698258.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113352005B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李俊;唐涛;郑之开 | 申请（专利权）人： | 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司;上海维宏自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种针对激光管材切割系统实现跟随接渣控制的方法，包括以下步骤：进行对齐，根据Y轴工件坐标，将U轴运动到待切割图元启点；上位机开启运动脉冲分流，在Y轴运动过程中使U轴始终跟随Y轴运动，实现跟随接渣。采用了本发明的针对激光管材切割系统实现跟随接渣控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，使用接渣棒的头部进行接渣，使得接渣棒头部可以单独设计，头部可以使用造价较高的高熔点材料制作，以降低接渣棒的制作成本，同时延长接渣棒的寿命；同时，头部可以设计成活动配件，方便拆卸安装，降低维护难度。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 激光 管材 切割 系统 实现 跟随 控制 方法 装置 处理器 及其 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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