[发明专利]印刷电路板在审
申请号: | 202110690918.3 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113873742A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 郑注奂;李承恩;金容勳 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王春芝;钱海洋 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:第一布线结构,包括第一绝缘层和第一布线层;第二布线结构,设置在所述第一布线结构上,并且包括第二绝缘层和第二布线层;以及第三布线结构,设置在所述第二布线结构上,并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层。所述第二布线层中的至少一个第二布线层的至少一部分具有比所述第一布线层的间距和所述第三布线层的间距更精细的间距,其中,所述第一布线层中的一个第一布线层的至少一部分通过第一布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分,并且其中,所述第一布线过孔穿透所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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