[发明专利]一种非球面整流罩专用铣磨抛光设备在审
申请号: | 202110685027.9 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113275982A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 杨心宏;李国平 | 申请(专利权)人: | 南京超晶光电新材料科技研究院有限公司 |
主分类号: | B24B19/00 | 分类号: | B24B19/00;B24B41/00;B24B41/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明专利涉及铣磨抛光技术领域,且公开了一种非球面整流罩专用铣磨抛光设备,包括基座,所述基座的底面固定连接有垫脚,所述基座的顶部设有支撑框,所述支撑框的两侧均设有导向板,所述导向板的末端设有连接轴,所述支撑框的中间设有输送台,所述支撑框的内壁设有电动滑轨,所述支撑框的顶部设有操作台,所述支撑框的两侧均设有气垫,所述气垫的外侧设有气嘴,所述操作台的顶部设有侧板;本发明专利通过外界传送设备和导向板能够将外界需要加工的器件输送到输送台上,利用电动滑轨和滑块的配合使用,能够使得输送台上升,从而将输送台的器件送至操作台中加工,使得本装置上料方便,节省上料所需的时间,提升本装置的加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 球面 整流 专用 抛光 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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