[发明专利]块状多晶硅毛重式回转包装装置在审
| 申请号： | 202110684967.6 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115571389A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 郑海岩;魏伟;臧克友;刘惠宇;张宇航;周宝贵 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨博实自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B1/34 | 分类号： | B65B1/34;B65B1/08;B65B63/00;B65B43/60;B65B59/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150078 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种块状多晶硅毛重式回转包装装置，它包括回转盘，回转盘圆周上均匀布置至少三组称重机构，回转盘每次回转的角度等于相邻两组称重机构之间的夹角，每组称重机构下方均设有夹袋器，夹袋器上端固定在称重机构上，所述回转盘下端与回转驱动机构啮合，回转驱动机构连接在回转支架的上端，所述夹袋器包括落料方筒，落料方筒的上部外侧设有C型缺口，所述回转盘外侧与称重机构对应位置按照包装工艺流程沿顺时针方向依次设为卸袋位、套袋位、第一给料位，在第一给料位处设有第一振动给料机，第一振动给料机的出料口伸入到C型缺口中。本发明能减小多晶硅块状物料装袋过程中的高度落差，减少粉尘与细料的产生，提高产品品质，改善生产环境。 | ||
| 搜索关键词： | 块状 多晶 毛重 回转 包装 装置 | ||
【主权项】：
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