[发明专利]一种集成电路焊点检测方法在审
| 申请号： | 202110666816.8 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113405990A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 周蔚 | 申请（专利权）人： | 安徽芯鑫半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/892 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 王俊晓 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路焊点检测方法，将待检测的电路板插入检测设备中检测室的入板口内，电路板被放在送板机构上，输送皮带调整电路板在底板上方的位置，两个安装链条通过第一侧板与第二侧板带动送板机构循环升降，送板机构带动待检测的电路板上升至顶部，送板机构的设置可以保证电路板可以自动水平进出检测室，自动化程度高，同时可以调整电路板在底板上的位置，不需要人工再进行调节，该检测设备可以循环对电路板进行依次检测，检测效率高，同时整个检测设备所占用的地面空间小，限位机构可以对不同大小的电路板进行夹持，检测机构上安装气缸的设置可以方便调节检测相机与电路板的间距，方便检测相机对于电路板上焊点的拍摄检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 检测 方法 | ||
【主权项】：
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