[发明专利]一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置在审
| 申请号： | 202110665411.2 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113351950A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 卢景璇 | 申请（专利权）人： | 安徽海之量储存设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;B23K101/04 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 王俊晓 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置，该芯片焊接装置包括第一机架和传送台，所述第一机架底部端面一侧为固定端面，另一侧端面开设有滑轨，位于固定端面的所述第一机架底部通过轴承转动连接有第一电动转轴，所述第一电动转轴的另一端固定连接有焊接板，所述焊接板为圆形结构，所述焊接板异于第一电动转轴的端面上设置有若干个第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆固定端的端面与焊接板固定连接；通过设置滑槽板，操作杆上的电动滑轮在滑道内滑动，从而能快速使夹持板上的芯片焊接于主板的焊接槽上，加快芯片加工的效率；通过设置固定盘，能对不同形状主板进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 功率管 阵列 框架 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽海之量储存设备有限公司，未经安徽海之量储存设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110665411.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
