[发明专利]一种多层堆栈可重构光子集成信号交互耦合器在审
| 申请号： | 202110658968.3 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113406743A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈长鸣;岳建;尹悦鑫;王春雪;廉天航;张大明 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/122;G02F1/03;G02F1/01 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 刘世纯;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层堆栈可重构光子集成信号交互耦合器，属于光子集成技术领域。电光调制下，由衬底层、包覆层、第三层波导芯层、第二层波导芯层、第一层波导芯层、金属电极及其连接线、填充金属的介质孔、N型掺杂区和P型掺杂区组成；热光调制下，由衬底层、包覆层、第三层波导芯层、第二层波导芯层、第一层波导芯层、金属电极及其连接线组成。通过采用弯曲波导连接的方式使得第一层波导芯层、第二层波导芯层和第三层波导芯层间设置有信号交互单元，在信号交互单元存在层间定向耦合效果。在电光调制或热光调制时，层间耦合系数最低，使得入射光保持传播路径不变，沿入射端所在层的波导进行传输，从而实现三层堆栈光子集成芯片的可重构信号交互功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 堆栈 可重构 光子 集成 信号 交互 耦合器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林大学，未经吉林大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110658968.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
