[发明专利]对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质有效

专利信息
申请号: 202110651208.X 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113114830B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 王亚宁;王盼 申请(专利权)人: 成都新西旺自动化科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;B32B38/18;G06F17/12
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 林菲菲
地址: 610000 四川省成都市高新区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了对位位置的校正量获取方法、调节方法、贴合方法及介质,获取第一物料的特征坐标位置A,以及获取第二物料的特征坐标位置B;基于第一物料的特征坐标位置A与第二物料的特征坐标位置,获得第一校正量;采取拟合圆方法,获取第一孔的坐标位置A1,以及获取第二孔的坐标位置B1;基于第一孔的特征坐标位置A1以及第二孔的特征坐标位置B1,获取第二校正量C2;基于C1以及C2进行均值计算,获的均值的、对位位置的校正量D,基于D对对位位置进行调节,以及对物料进行贴合,本发明的有益效果为实现了对面板边缘精度的准确同时对面板上的孔位置进行精确对位;提高对位面板之间的贴合精度,更利于后续对对位面板的组装。
搜索关键词: 对位 位置 校正 获取 方法 调节 贴合 介质
【主权项】:
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