[发明专利]一种适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构在审

专利信息
申请号: 202110646404.8 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113242645A 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 朱䶮;许欢;王有利 申请(专利权)人: 芜湖麦可威电磁科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01P5/12
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 朱圣荣
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明揭示了一种适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构,由多块印刷电路板构成,所述印刷电路板包括顶层电路板和底层电路板,所述顶层电路板和底层电路板通过两侧的左支撑脊和右支撑脊间隔,所述左支撑脊和右支撑脊之间设有接触顶层电路板和底层电路板的中间层,所述左支撑脊与中间层之间,以及右支撑脊与中间层之间均具有间隙。本发明适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路,由多张印制电路板压合而成,并形成空腔,在空腔中填充入填充介质,顶层、底层电路板具有完整的导电平面并通过导体连接,中间层具有经过计算的脊,脊与顶层、底层电路板导电平面交流短路,构成所述基片集成半鳍线电路结构,用以实现系统需求。
搜索关键词: 一种 适用于 宽带 毫米波 信号 集成 鳍线 电路 结构
【主权项】:
暂无信息
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