[发明专利]一种适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构在审

专利信息
申请号: 202110646401.4 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113242644A 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 朱䶮;许欢;王有利 申请(专利权)人: 芜湖麦可威电磁科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01P5/12
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 朱圣荣
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明揭示了一种适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构,包括顶层电路板、中间支撑板和底层电路板,所述顶层电路板和中间支撑板之间通过两侧的第一支撑脊和第二支撑脊间隔,所述中间支撑板和底层电路板之间通过两侧的第三支撑脊和第四支撑脊间隔,所述第一支撑脊和第二支撑脊之间、以及第三支撑脊和第四支撑脊间隔之间均具有间隙。本发明基片集成半鳍线电路结构由多张印制电路板压合而成,并形成空腔,在空腔中填充入填充介质,以解决雷达、通信等领域对大带宽、小体积、轻重量、高品质因素的基片集成半鳍线电路结构的需求。
搜索关键词: 一种 适用于 宽带 赫兹 信号 集成 鳍线 电路 结构
【主权项】:
暂无信息
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