[发明专利]一种多层多功能CMP抛光垫及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110642337.2 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113246016A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 孙斐;崔成强;杨冠南;赖海其;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26;B24D18/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层多功能CMP抛光垫及其制备方法和应用，所述抛光垫包括基体层和制备在基体层上的抛光层，所述基体层包括刚性衬底层和制备在刚性衬底层上的弹性衬底层；所述抛光层包括粗抛层、半精抛层和精抛层；所述粗抛层、半精抛层和精抛层之间由弹性层粘结。本发明所述抛光垫具有粗抛‑半精抛‑精抛的加工特性，并可以根据工艺特点调整层叠次序，以对加工晶片的表面质量进行控制，提高了晶片表面抛光的工艺效率，可在获得更高的表面加工质量同时对晶片的表面加工质量进行定性控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 多功能 cmp 抛光 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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