[发明专利]一种陶瓷薄板平整度控制装置及使用方法在审
申请号: | 202110637269.0 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN113374228A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 王辛悦;陈康胜;汪涛;阮程峰;王艳秋 | 申请(专利权)人: | 中国十七冶集团有限公司 |
主分类号: | E04F21/18 | 分类号: | E04F21/18;E04F21/06;E04F21/16 |
代理公司: | 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 | 代理人: | 沈抗勇 |
地址: | 243061 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷薄板平整度控制装置及使用方法,属于薄板安装领域,包括上位件和下位套筒,所述上位件包括测试条,所述测试条安装在上位件的下端,所述测试条适于穿过两组陶瓷薄板并旋转卡接在两组陶瓷薄板下;所述下位套筒安装在上位件上,并适于旋转抵接在两组陶瓷薄板的上端,本发明解决了现有技术无法直接对陶瓷薄板安装的平整度有效控制,且安装复杂的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 薄板 平整 控制 装置 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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