[发明专利]自动装载传送装置在审
| 申请号： | 202110633380.2 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115504215A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 丁刚;刘光明;高召宇 | 申请（专利权）人： | 苏州创澜生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G15/30;B65G43/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;何桥云 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动装载传送装置，其用于芯片传送，其包括结构本体、驱动机构、至少一个垫块和推送器，垫块固定在结构本体的上表面，并设置在推送器沿推送方向的前方，推送器与驱动机构相连接，并固定在结构本体之中；推送器的顶面沿推送方向逐渐变高，顶面的最高点介于垫块的表层工件的上下表面之间，顶面的最低点低于垫块的上表面，驱动机构驱动推送器沿推送方向做往复运动。该自动装载传送装置，能够实现芯片等精密产品的自动传送，精确控制传送数量，实现了自动、智能的传送控制，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装载 传送 装置 | ||
【主权项】：
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