[发明专利]一种数控大直径深孔半精镗头装置在审
| 申请号： | 202110631848.4 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113290262A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 谭德宁;张书华;王学军 | 申请（专利权）人： | 山东华宇工学院 |
| 主分类号： | B23B27/00 | 分类号： | B23B27/00;B23B29/034 |
| 代理公司： | 北京沃杰永益知识产权代理事务所(普通合伙) 11905 | 代理人： | 杨杰 |
| 地址： | 253000*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及深孔机床技术领域，尤其涉及一种数控大直径深孔半精镗头装置。该半精镗头装置包括镗头体、刀体、支承条补偿结构和刀体补偿结构，支承条补偿结构包括固定活塞、驱动件和移动体，固定活塞固定于镗头体上，驱动件能够沿镗头体轴向移动，支承条安装于移动体上，移动体可活动地支撑于镗头体上；驱动件和移动体上具有相互配合的锥形面；刀体补偿结构包括驱动机构和锥度芯轴，锥度芯轴的一端设置有锥面，刀体能够顶触在锥面上，锥度芯轴轴向移动推动刀体沿镗头体的径向移动。本发明实施例中支承条和刀体能够径向尺寸补偿磨损量，保证工件加工尺寸的前后一致性，省去更换支承条的耗材，加工尺寸稳定，使φ800～φ1900mm内孔尺寸的深孔加工顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控 直径 深孔半精镗头 装置 | ||
【主权项】：
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