[发明专利]一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺在审
| 申请号： | 202110622696.1 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113365488A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 沈彩靖;姜如友;姜如银 | 申请（专利权）人： | 浙江凯友照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325 | 代理人： | 韩燕燕 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺，包括以下步骤分线，送线设备送至与导线块机构配合，导线驱动机构驱动导线块机构下移将电线单独隔开；绝缘层切割，动力组件驱动导线块机构横移，进而将电线捋直，然后切割组件对电线的绝缘层进行切割；去皮，动力组件继续驱动导线块机构横移，切割组件将绝缘层褪下，同时涂抹单元对电线内芯涂抹焊锡膏；拧内芯，控制组件驱动若干组圆辊同步转动，进而将内芯拧紧；绝缘层收集，圆辊驱动绝缘层转动的同时驱动该绝缘层沿轴向运动进行收集；PCB板焊接，送线设备回移并将电线送至与输送设备上的PCB板配合，最后由焊接设备进行焊接，本发明提高焊接效率的同时可收集绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 llc 串联 谐振 电路 led 用电 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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