[发明专利]一种光电子射频局部切割机在审
| 申请号： | 202110607318.6 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113427146A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 戴桂龙 | 申请（专利权）人： | 戴桂龙 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光电子射频局部切割机，包括运输装置、切割平台、定位平台、切割装置，切割平台布置在运输装置的一端，定位平台和切割装置固定连接。通过运输装置上的运输带将所要切割的大块材料运输到切割平台上，辅助辊轮用来辅助运输，门架上安装的检测仪器用来检测材料的完整度。通过切割平台上的小电机带动齿轮齿条进行位移，通过大电机带动大齿轮和平台进行回转运动，通过转动丝杆来驱动夹紧块进行夹紧。通过定位平台上的升降气缸进行高度调整，通过夹紧推进板和顶进推杆的配合夹紧体积较小的材料进行切割。切割装置上的立面激光切割头和平面激光切割头分别用来切割小体积的材料和大体积的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 射频 局部 切割机 | ||
【主权项】：
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