[发明专利]一种仿生微结构的柔性力学传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110603521.6 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113340483A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 唐振华;黄培;李元庆;付绍云 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G01L1/20 分类号: G01L1/20
代理公司: 重庆大学专利中心 50201 代理人: 黄涛
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明属于智能柔性传感器技术领域,具体涉及一种仿生微结构的柔性力学传感器及其制备方法。该柔性力学传感器包括包括成对设置的具有表面微结构特征的导电传感层,且导电传感层上具有表面微结构特征的面相对设置;其中,所述导电传感层包括基体层;所述基体层为,对掺入了热膨胀微球的高分子弹性体薄膜实施加热发泡制得的,表面具有由于内部的热膨胀微球受热膨胀而产生的微凸起结构的微结构薄膜材料基体层;还包括成型在该基体层具有微凸起结构的表面上的导电涂层。解决了现有微结构柔性力学传感器制备工艺复杂、成本高昂、大批量制备难等问题。
搜索关键词: 一种 仿生 微结构 柔性 力学 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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