[发明专利]一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置在审
| 申请号： | 202110600407.8 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113145403A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 姚丹祥 | 申请（专利权）人： | 广州贝莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B01F15/00;B01F7/24 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 王卓 |
| 地址： | 510665 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体分立器焊点上胶设备技术领域，且公开了一种避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，包括外壳，所述外壳的内部固定安装有进胶管，所述外壳的内部固定安装有电机，所述电机的底部转动连接有混合电控机构。该避免胶滴延流造成污染的半导体分立器焊点上胶装置，电机带动混合电控机构和搅拌杆同步转动，通过混合电控机构控制上胶机构中的电磁铁，在电磁铁和永磁体以及过渡管的作用下，使大小相同胶滴的均匀的下落，大大提高了设备的上胶效率，同时避免了由于延流造成设备或周围环境受到污染，而且减少了胶液的浪费，可适用不同大小焊点的上胶，与现有的设备相比，更加环保实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 胶滴延流 造成 污染 半导体 分立 器焊点上胶 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州贝莱光电科技有限公司，未经广州贝莱光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110600407.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
