[发明专利]用于智能传感器应用的装置和方法在审
| 申请号： | 202110600184.5 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113376507A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 曲光阳;银才·T·刘;郝报田;王汉卿;梅恒芳;罗仁贵;赵轶苗;丁俊彪 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体无限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R27/16;G01R35/00;G01R27/02;G01N27/406;G01N27/417 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 周阳君 |
| 地址： | 百慕大群岛(*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于智能传感器应用的装置和方法。一种设备包括：负载电阻，所述负载电阻可与电子传感器串联连接以形成所述负载电阻与所述电子传感器内部阻抗的串联电阻；激励电路，所述激励电路被配置为向电路元件施加预定电压；以及测量电路，所述测量电路被配置为启动向所述串联电阻施加所述预定电压并且确定所述串联电阻；启动向所述负载电阻施加所述预定电压并且确定所述负载电阻；以及使用所确定的串联电阻和所述负载电阻来计算传感器的内部阻抗，并且向用户或处理程序提供所计算的内部阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 智能 传感器 应用 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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