[发明专利]一种温度补偿标准具及可调激光器封装结构在审
| 申请号： | 202110590025.1 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113365032A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 石川;成璇璇;秦强;李璐璐 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N7/22 | 分类号： | H04N7/22;H04B10/25;H01S5/12;H01S5/024;H01S5/02253;H01S5/00 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度补偿标准具及可调激光器封装结构，温度补偿标准具包括具有正热光系数的第一材料和具有负热光系数的第二材料，所述第一材料和所述第二材料胶合组成温度补偿标准具；其中，当温度发生变化时，所述第一材料带来的相位变化量和所述第二材料带来的相位变化量相加后的绝对值小于预设阈值。通过上述标准具，当外界温度发生变化时可保持标准具透射峰值波长不变，保证标定波长的稳定性，达到自动温度补偿的效果。当将该标准具用于可调激光器封装结构中时，无需采用TEC进行温度控制，省去温控电路的设计，不仅减小了器件复杂度，而且有效减小模块功耗，节约能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 标准 可调 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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