[发明专利]再生掩模透光基板的处理方法及掩模基版的制造方法在审
| 申请号： | 202110587063.1 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113458609A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 车翰宣;张雄哲;陈昊 | 申请（专利权）人： | 上海传芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;C23C14/04;C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种再生掩模透光基板的处理方法及掩模基版的制造方法，处理方法包括：1)提供一掩模基版，掩模基版包括透光基板以及位于透光基板上的掩模材料层；2)采用激光照射掩模材料层，使掩模材料层发生升华反应，以将掩模材料层自透光基板上去除，以形成再生掩模透光基板。本发明采用激光去除的方法，利用激光同时去除掩模基版上的光刻胶、金属膜、金属化合物膜等掩模材料，本发明在去除的过程中不需要使用湿法腐蚀溶液，解决了湿法腐蚀费用较高、工艺时间较长及环境污染等问题。本发明通过加工后获得的再生掩模透光基板，具有与原透光基板相同性能，有效实现了透光基板的可循环再利用。 | ||
| 搜索关键词： | 再生 透光 处理 方法 掩模基版 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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