[发明专利]一种冷形变及热处理强化增材制造Cu-Ni-Sn合金的制备方法在审
| 申请号： | 202110584910.9 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113351879A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 周香林;王纪兵;温薇 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F10/64;B22F10/66;B22F1/00;B22F9/08;B33Y10/00;B33Y40/10;B33Y40/20;B33Y70/00;C22C9/06;C22C9/02 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开一种冷形变及热处理强化增材制造Cu‑Ni‑Sn合金的制备方法，属于Cu‑Ni‑Sn合金材料的制备技术领域。该制备方法包括以气雾化Cu‑Ni‑Sn合金粉末为原料，采用增材制造技术制备Cu‑Ni‑Sn合金坯料和将所获得的Cu‑Ni‑Sn合金坯料进行适当的形变与热处理。本发明制备的Cu‑Ni‑Sn合金材料成分均匀，无宏观偏析，致密度高，晶粒尺寸细小，无需均匀化处理，无需添加合金元素，缩短了加工工艺流程，并可直接制备复杂形状零部件及坯料，生产简便灵活；后续的冷形变及热处理使得抗拉强度、屈服强度大幅度上升，硬度大幅度提高，以匹配电子产品所需的力学性能和表面硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 形变 热处理 强化 制造 cu ni sn 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
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