[发明专利]集成5G和Wi-Fi的模组在审
| 申请号： | 202110560396.5 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113098553A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 何超 | 申请（专利权）人： | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04W88/10 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 朱朝明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成5G和Wi‑Fi的模组。包括5G基带射频、WIFI6基带射频、具有双面板结构的电路板、射频通道、一个M2物理接口单元和一个电源管理模块。本发明能够解决当前方案存在的硬件成本高、数据通道带宽受限和第三方开发难度较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 wi fi 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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