[发明专利]一种电场强化表面锥形孔穴微细通道沸腾传热装置在审
| 申请号： | 202110559369.6 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113295030A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 罗小平;李桂中;李景生;许静姝;彭子哲 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F13/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电场强化表面锥形孔穴微细通道沸腾传热装置，盖板盖合设置在基座上；基座内部设置有微细通道板安装位，在基座内且位于微细通道板安装位的两侧均开设有稳流腔；微细通道板设置在微细通道板安装位上，且微细通道板上开设有多个微细通道，且微细通道内下凹开设有表面锥形孔穴；两电极丝固定块分别固定在两稳流腔内；每根电极丝可与正极连接，每根电极丝的两端均分别固定在两电极丝固定块上，且每根电极丝相应设置在一微细通道内。本发明通过在传热装置表面设置表面锥形孔穴，增加换热表面的活化核心数量，加速汽泡生成，同时施加电场影响汽泡脱离，使汽泡剧烈震荡，加快汽泡生长，从而达到强化传热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电场 强化 表面 锥形 孔穴 微细 通道 沸腾 传热 装置 | ||
【主权项】：
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