[发明专利]电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 202110558575.5 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113445081B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 唐云志;兰杰;樊小伟;孙桢;谭育慧 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘依云;张慧汝 |
| 地址： | 341000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及电解铜箔技术领域，具体涉及一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法。该电解铜箔用添加剂包括：聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素；其中，聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素的质量比为3‑30：1‑15：5‑50：1‑20：1‑10。本发明提供的电解铜箔用添加剂，通过特定组分之间的协同作用，解决了铜箔力学性能差的问题，使得得到的铜箔具有制备方法简单，力学性能好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 添加剂 用电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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