[发明专利]一种变层厚扫描的切片方法有效
| 申请号： | 202110554530.0 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113275601B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王祥宇 | 申请（专利权）人： | 王祥宇 |
| 主分类号： | B22F10/85 | 分类号： | B22F10/85;B22F10/28;B22F10/366;B33Y10/00;B33Y50/02;B29C64/393;B29C64/153;G06F30/20;G06F113/10 |
| 代理公司： | 南昌丰择知识产权代理事务所(普通合伙) 36137 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 261500 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种变层厚扫描的切片方法，方法步骤如下：在计算机上准备CAD三维模型，输入变层厚扫描区域临界角度阈值α°，遍历CAD模型表面并标记出立面结构倾斜角度小于α°的所有面片；未被标记区域的模型数据切片层厚为d，被标记区域的模型数据切片层厚为n*d，n为正整数，n＝2，完成在同一平面不同复杂区域采用变层厚路径扫描规划。本发明的方法具备丰富的扫描工艺，更少的打印数据量，更高的打印效率，充分的发挥硬件性能等实际价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 变层厚 扫描 切片 方法 | ||
【主权项】：
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