[发明专利]一种基于磁控电弧焊接用液氮深冷装置有效
| 申请号： | 202110543375.2 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113245676B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 高珊;朱彦军;王成林;徐起 | 申请（专利权）人： | 太原科技大学 |
| 主分类号： | B23K9/32 | 分类号： | B23K9/32 |
| 代理公司： | 合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙) 34144 | 代理人： | 方荣肖 |
| 地址： | 030024 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于磁控电弧焊接用液氮深冷装置，其用于对磁控焊接的管状铝合金工件的焊缝进行深冷强化处理。所述基于磁控电弧焊接用液氮深冷装置包括，箱体、多个喷头、驱动环、距离传感器和控制器。驱动环转动安装在箱体内，以能在箱体内相对箱体旋转。驱动环用于驱动多个喷头同步调整喷射角度；控制器根据距离调整每个喷头的喷射角度，使每个喷头的喷射方向与工件的外缘始终保持相切。本发明据不同工件的直径，同步调整喷头的角度。将喷头的喷射方向与工件相切同，避免深冷液直接喷射至工件表面，造成深冷处理过程中的应力集中。若干喷头喷射出的深冷液在工件表面形成环流，并且在流动过程中带走工件上大量的热，实现工件的快速降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电弧焊接 液氮 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太原科技大学，未经太原科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110543375.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
