[发明专利]一种功率半导体器件功率循环测试方法和系统在审
申请号: | 202110539392.9 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN113253085A | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 王浩然;王鼎奕;刘雷;王圣明 | 申请(专利权)人: | 合肥恒钧检测技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陈颖 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请公开了一种功率半导体器件功率循环测试方法和系统,以使测试结果能够更加真实地反映被测器件的功率循环能力。该系统包括:测试电路和控制器;所述测试电路的主回路上串联有直流电源、第一开关单元、感性器件和被测器件,所述测试电路还包括所述感性器件的续流回路;所述控制器,用于控制所述第一开关单元循环通断,并且在所述第一开关单元开通期间控制被测器件循环通断,在所述第一开关单元关断期间通过冷却系统对被测器件进行冷却,以使被测器件的结温波动符合规定。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体器件 循环 测试 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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