[发明专利]一种用于智能制造的压平装置在审
| 申请号： | 202110538207.4 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113210463A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李彬;沈文耀;刘积桢;程铭;宗闯;周梦静 | 申请（专利权）人： | 湖北轻机智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/02 | 分类号： | B21D1/02;B21D43/00;B21D55/00;B21C51/00;B23P23/04 |
| 代理公司： | 武汉仁合利泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 42275 | 代理人： | 任飞 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及智能制造技术领域，尤其为一种用于智能制造的压平装置，包括装置外壳，所述装置外壳顶端开设有顶窗，所述顶窗顶端固定连接有防护壳，所述防护壳底端滑动连接有压力缸，所述压力缸底端设置有抚平机构；通过设置的抚平机构和压平台，将板材传输到压平台的顶端，使压力缸将其输出端的抚平机构向下推动对板材进行压紧，在压紧的过程中，板材逐渐被抚平，然后使平移机构驱动压力缸进行水平往复移动，进而使压力缸带动底端的抚平机构在压平台的顶端水平往复移动，移动过程中，通过抚平机构将板材反复抚平，进而防止硬压平对板材造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 智能 制造 压平 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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