[发明专利]一种用于热处理粉末样品的封装方法有效

专利信息
申请号: 202110525175.4 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN113293343B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 程宏辉;胡帅成;吴瑛;朱云峰;陈东雷;刘晶晶;严凯;秦康生 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: C22F1/06 分类号: C22F1/06;C22F1/02;B22F1/142
代理公司: 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 代理人: 王晓东
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于热处理粉末样品的封装方法,包括,对管件的一端进行挤压缩口处理,形成缩口部;从所述管件的另一端向管内置入封堵件至所述缩口部处;将所述缩口处理的一端连接气泵,从所述管件的另一端吸入待处理粉末;从所述管件的另一端向管内置入密封件,封堵所述管件的开口;密封所述管件的两端。本发明操作简单方便,安全可靠,效率高,易实现,使用耗材少,可以多次回收利用,加工成本和使用成本低,同时能保证后面的热处理过程中样品获得极快的加热速度和冷却速度。
搜索关键词: 一种 用于 热处理 粉末 样品 封装 方法
【主权项】:
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