[发明专利]制造真空绝缘结构的方法在审
| 申请号: | 202110524423.3 | 申请日: | 2021-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN113674935A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
| 发明(设计)人: | S·山内格拉斐 | 申请(专利权)人: | 惠而浦有限公司 |
| 主分类号: | H01B19/00 | 分类号: | H01B19/00;H01B19/04 |
| 代理公司: | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人: | 吴焕芳;杨勇 |
| 地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种用于制造真空绝缘结构的方法,该方法包括通过粘合剂将微调断路器粘附至包装材料和衬里,以限定绝缘结构。将该绝缘结构定位在靠近第一加热器和第二加热器的抽空室内。通过所述第一加热器和所述第二加热器加热所述绝缘结构和所述抽空室。所述抽空室通过第一真空泵抽空,并且所述绝缘结构通过第二真空泵抽空。 | ||
| 搜索关键词: | 制造 真空 绝缘 结构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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