[发明专利]一种基于提高灌胶质量的电子元器件用灌胶机在审
| 申请号： | 202110521901.5 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113245135A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 康生瑞 | 申请（专利权）人： | 康生瑞 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于提高灌胶质量的电子元器件用灌胶机，涉及电子元器件相关技术领域。本发明包括混合胶阀、定位机构和出胶机构；定位机构与混合胶阀之间螺纹配合；定位机构与出胶机构卡接；阀体内壁固定有引胶斗；引胶斗底部固定有中空混合柱；中空混合柱内部设置有混胶机构；中空混合柱外壁和阀体外壁均开设有同位孔；同位孔与出胶机构间隙配合。本发明通过设置有第一转轴、第一刮板、混胶条、第二刮板、第三刮板和导胶板，利用第一刮板和第二刮板有效减少混合胶在中空混合柱和筛板上的粘附，利用第三刮板和导胶板配合作用，将落入引胶斗上的AB胶全部刮至中空混合柱中，大大增加了混胶机构的混合效果和混胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 提高 胶质 电子元器件 用灌胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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