[发明专利]电子部件在审
| 申请号： | 202110521575.8 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113674968A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 乾京介;森田诚;工藤孝洁;安保敏之;殿山恭平;三浦冬树;须贝正则;阿部荣悦;外海透;小柳佑市 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子部件具有在元件主体的外表面具备的引出电极部、和形成于元件主体的外表面的一部分且与引出电极部连接的树脂电极层。引出电极部包含铜作为主成分，树脂电极层包含含银的导体和树脂。而且，在引出电极部和树脂电极层的界面，形成有包含氧化铜及银的扩散层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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