[发明专利]一种磁控溅镀设备有效
| 申请号： | 202110517098.8 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113278936B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王建平;刘宏茂 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种磁控溅镀设备，包括载台，在水平方向被移动；升降装置，其底部固定至地面，其顶部设有一夹具；以及靶材，位于所述载台上方，其一端可转动式安装至所述载台，其另一端可拆卸式安装至所述夹具内。本发明的有益效果在于本发明的磁控溅镀设备添加机械升降装置，通过控制升降装置的升降臂从而抬高靶材的密封端，节约了人力资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅镀 设备 | ||
【主权项】：
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