[发明专利]一种可快速降温除潮的密封防护型阵列耦合器有效

专利信息
申请号: 202110516240.7 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113194691B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 岳文超;梁广智 申请(专利权)人: 深圳市飞宇光纤系统有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01R13/58;H01R13/639
代理公司: 深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785 代理人: 陈裕恒
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道华联社区河背工业区1*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可快速降温除潮的密封防护型阵列耦合器,包括耦合器主体,所述耦合器主体的上表面设置有一号散热板,且耦合器主体的下表面设置有二号散热板,并且耦合器主体的前端固定连接有挡风罩,所述挡风罩的左端固定连接有安装框架,且挡风罩的内部设置有传动轴,并且传动轴的左端与安装框架构成轴承连接结构,所述安装框架的内部设置有风扇扇叶,且风扇扇叶与传动轴的左端构成键连接结构。该可快速降温除潮的密封防护型阵列耦合器能便于有效的对耦合器工作时的温度进行控制,使得耦合器在合适的温度环境下进行工作,从而提高耦合器工作时的效果,且能够防止耦合器线缆接口处受损导致潮气侵入,提高耦合器的耐用性。
搜索关键词: 一种 快速 降温 密封 防护 阵列 耦合器
【主权项】:
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