[发明专利]器具的硬化结构在审
| 申请号： | 202110509879.2 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113669984A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 德维达·B·拉斯卡尔 | 申请（专利权）人： | 惠而浦公司 |
| 主分类号： | F25D11/02 | 分类号： | F25D11/02;F25D23/06;F25D23/08;B29C65/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;李平 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种器具的真空隔热组件，其包含限定空腔的多个面板。多个面板中的每个包含内表面。端口开口由多个面板中的一个限定，并且限定为与空腔连通。真空隔热材料定位在空腔内。硬化材料耦合到多个面板中的一或多个面板的内表面。硬化材料包含配置为当加热硬化材料时粘附到内表面的聚合物层。网格层定位在聚合物层上方。 | ||
| 搜索关键词： | 器具 硬化 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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