[发明专利]用于超导回旋加速器的超导径向厚线圈及其绕制浸渍方法有效

专利信息
申请号: 202110503760.4 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113345674B 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 张天爵;尹蒙;王川;吕银龙;张素平;崔涛 申请(专利权)人: 中国原子能科学研究院
主分类号: H01F6/06 分类号: H01F6/06;H01F41/04;H01F41/094;H01F41/12;H05H13/00
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 卓凡
地址: 10248*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于超导回旋加速器的超导径向厚线圈,上下两个超导线圈绕制过程的预紧力不因为预紧力过紧或过松而形成线圈失超、环氧树脂不容易流进去;所述预紧力、及预紧力的一致性、预紧力方向的一致性,保证上下两个线圈同轴和平行不超过0.1毫米,线圈骨架的束流通道上设有4个相互90度间隔均匀布设的束流引出孔。还公开了一种方法,1)在线圈绕制过程中,通过控制预紧力小于等于12kgf、且控制预紧力方向达到一致性,使得每个线圈内部、以及线圈与线圈之间的平行度达到0.1毫米;2)通过控制预紧力小于等于12kgf、且控制预紧力达到一致性,使得每个线圈内部、以及线圈与线圈之间的同轴度达到0.1毫米;既解决线圈失超问题,又解决了磁场均匀性问题。
搜索关键词: 用于 超导 回旋加速器 径向 线圈 及其 浸渍 方法
【主权项】:
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