[发明专利]一种双单面PI覆铜板压合粘结装置在审
| 申请号： | 202110503570.2 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113085330A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 楼帅;魏志祥;李伟旭;阮长涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 李明香 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及覆铜板技术领域，且公开了一种双单面PI覆铜板压合粘结装置，包括外壳，所述外壳的内部固定连接有固定座；自动固定覆铜板，对覆铜板的位置进行调整，使其整齐放置，免去人工的手动操作，操作便捷，有效提高工作效率，利用调整位置操作的进行，触发后续的翻转操作，增大结构之间的联动性，具有较高的自动化程度，根据实际加工加工需求，对撑板的放置位置进行控制，使位于最高点时，对覆铜板具有支撑作用，方便热压操作的进行，使其位于最低点时，有利于翻转操作的进行，使覆铜板处于被固定的状态翻转一百八十度，有利于对其另一面进行热压，从而达到双面加工的效果，使其可满足加工的多种需求，更符合实际使用情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 pi 铜板 粘结 装置 | ||
【主权项】：
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