[发明专利]超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺有效
| 申请号： | 202110497050.5 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113056091B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺，它包括软板层基板、上层覆盖膜、下层覆盖膜、第一上半固化片、第一下半固化片、第二上铜箔、第二下铜箔、第二上半固化片、第二下半固化片、第三上铜箔、第三下铜箔、第三上半固化片、第三下半固化片、第四上铜箔与第四下铜箔，且所述软板层基板包括第一上铜箔、绝缘层与第一下铜箔。本发明的软硬结合印刷电路板结构满足了制作厚度更薄、层数更多的软硬结合板的需求，本发明的工艺可实现超高层数、超薄介厚、任意层互联的软硬结合印刷电路板的生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 高层 任意 层互联 软硬 结合 印刷 电路板 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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