[发明专利]一种治疗细菌性皮肤病的软膏及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110493167.6 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN113230200A 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 季东鑫;周思雨;陈萌;傅建越;金志敏 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: A61K9/06 分类号: A61K9/06;A61K33/30;A61K47/14;A61P31/04;A61P17/00
代理公司: 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 代理人: 朱枫
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种治疗细菌性皮肤病的软膏及其制备方法,将羟基乙酸锌、尿素、甘油硬脂酸酯、三乙醇胺、卡波姆加适量水进行加热并研磨,直至成糊状,形成组分A;取鲸蜡硬脂醇、对羟基苯甲酸酯类或没食子酸酯类化合物于研钵中,进行研磨,并采用乙醇进行溶解,直至成糊状,形成组分B;将组分A加热至适量温度,将香精、组分B分次缓慢加入到组分A中,边加边单向搅拌,将其混合,搅拌均匀,冷却至室温便得所制备的软膏。本发明所制备的软膏主要用于治疗细菌性皮肤病,也可用于治疗由细菌引起的皮炎、湿疹等皮肤疾病。
搜索关键词: 一种 治疗 细菌性 皮肤病 软膏 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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