[发明专利]一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置在审

专利信息
申请号: 202110480390.7 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113000310A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 张文奇 申请(专利权)人: 南京瑞岚普机电科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B01F7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及电子元器件与机电组件设备技术领域,且公开了一种避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置,包括用于驱动结构运动和装置注塑的驱动机构,所述驱动机构包括用于驱动运动的动力组件,用于挤压注塑的挤出组件。该避免点胶时滴漏和胶水沉淀的电子元器件点胶装置,注塑完成后,反转第一齿轮,此时齿条带动滑动板在注塑腔的内部向上运动,使得注塑腔的内部形成负压,从而达到了定量避免点胶过程胶水滴漏导致电子元气件表面受到污染的效果。转动齿轮转动,此时L形弯杆可以周期性的受到偏心凸轮的一个向左的推动力,进一步使得搅拌组件在胶池的内部周期性正反搅拌胶水,从而达到了避免点胶过程中胶水沉淀影响点胶质量的效果。
搜索关键词: 一种 避免 点胶时 滴漏 胶水 沉淀 电子元器件 装置
【主权项】:
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