[发明专利]一种单面电路板SMT回流焊生产工艺及设备有效
| 申请号： | 202110479346.4 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113210786B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 葛淇聪;陈标;许家伟;向可为;颜孝青 | 申请（专利权）人： | 南京西普尔科技实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 赖忠辉 |
| 地址： | 211800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种单面电路板SMT回流焊生产工艺及设备；顶罩与底座固定连接，导轨与底座活动连接，并位于底座和顶罩之间，底板的顶端设置有放置槽，两个调节板均与底板固定连接，并均位于放置槽的内部，两个支撑架均与底板固定连接，并均位于底板的上方，每个支撑架均设置有矩形孔，两个压杆分别与对应的支撑架活动连接；通过调节调节板的位置，改变放置槽的大小，使得电路板紧密贴合于放置槽，底板对电路板底面进行支撑，压杆对电路板顶面进行支撑，使得电路板受热后的变形量减小，从而提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 电路板 smt 回流 生产工艺 设备 | ||
【主权项】：
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